金融
【資料圖】
每經AI快訊，中信證券研報指出，AI算力集群正從“單純堆算力”轉向“網絡效率的比拼”，將對AI互聯方案提出更為全面和苛刻的要求。XPO作為Arista聯合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案，以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性，成功打破傳統OSFP的物理極限，同時兼顧CPO/NPO的性能優勢與可插拔的運維便利性，為AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更為務實的升級路徑。我們認為，XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景，驅動國內光模塊廠商在核心技術上實現平滑演進與下一代光互聯升級，啟動新一輪的業績估值增長周期。
每日經濟新聞
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